ASUS目前最旗舰的一体式水冷散热器,应该就是这款ROG RYUJIN II 360龙神2,新一代多方面升级,Asetek 7代水泵散热效率更强,屏幕进化成3.5寸320 x 240分辨率,完整支持各种JPG、GIF、监控数据。这次还新增对应AIDA64 Extreme硬件数据监控,数据显示更多样化;原有的嵌入式风扇NOCTUA NF-F12 iPPC-2000工业级散热风扇也完全继承,散热实力不可小觑。
包装&配件
ROG RYUJIN II 360内容物包含水冷散热器本体、12公分NOCTUA NF-F12 iPPC-2000工业级散热风扇3颗、说明书、ROG贴纸、水冷头扣具;螺丝包里面包含冷排长短螺丝、垫片,线材则有PWM 4-Pin 1分3接线(风扇用)、ARGB 3 Pin延长线、磁吸贴,这次更多了一颗ROG多用途控制盒。
ROG RYUJIN II 360使用Asetek通用型扣具,如果先前也是使用Asetek代工的一体式水冷散热器,安装过程几乎相同,新手也无须担心,Asetek都还算好装。
散热器扣具支持的平台如下:
LGA 1150、1151、1155、1156、1200LGA 1366、2011、2011-3、2066AM4
除了TR4 / S、sTRW4、和SP3要另外使用处理器内附的专用扣具,AM4平台都要使用主板原厂的CPU金属底座。
ROG多用途控制盒主要功能是集中简化线材连接,和软件控制更进化,主要连接埠有,ARGB IN输入、SATA电源、MicroUSB、4组PWM 4 Pin风扇、和4组ARGB 5V 3 Pin。
外观介绍
Asetek 7代水泵技术,质量性能保证,全陶瓷轴承及轴心,耐磨损、低噪音、寿命长,水泵马达转速800 ~ 2800 RPM,水温超过60ºC可以提高至3,600 RPM快速降温。外观利用不同材质创造层次感,ROG元素导入后更加信仰。
水冷头体积78.15 x 87.5 x 81 mm,比上一代产品更小了一点,纯铜金属散热底部,预先涂上散热膏便利新手安装。
水冷头上的屏幕是一个屏幕外盖设计,采用3.5寸全彩LCD屏幕,分辨率320 x 240,可以显示静(动)态动态图片或是视频,屏幕外盖采用磁吸式,有两条连接线,分别是USB 9 Pin和MicroUSB,请注意屏幕外盖一定要确实盖上,盖好后才能给水冷头供电,这样水泵和嵌入式风扇才会动作。
嵌入式风扇采用6 cm风扇、最高转速为4800 RPM±10%、风量19.41 CFM,噪音31 dBA,这个设计可以让主板的VRMS供电区域有效散热,同时也能提供靠近处理器的M.2 SSD风流帮助散热,达到类似以往风冷处理器散热器的效果。
NOCTUA NF-F12 iPPC-2000 PWM,尺寸是12cm散热风扇,工业等级的产品,7组Heaptaperf扇叶和11组固定导叶强化风道集中效果和降低噪音,风扇四周也有防震橡胶垫。
4 Pin PWM转速控制,控制模式可以用PWM或DC模式,转速450 RPM ~ 2000 RPM±10%、风量为121.8CFM、风压为3.94mm-H²O、噪音29.7dBA。
360冷排体积为394mm x 121mm x 27mm,铝制冷排U型鳍片焊接,380mm水管配合编织网包覆。
Armoury Crate &水冷头屏幕
Armoury Crate就是唯一需要的软件,可以控制ROG RYUJIN II 360的一切,包含水泵和风扇转速,内置4种模式套用,分别是Silent、Standard、Turbo、Full Speed,亦可使用智慧AI模式,或是转速固定模式。
硬件监控屏幕显示设定可切换横向或直向,也可以设定自己喜爱的主题,最多可以在一个画面同时显示4种数据,如果使用跳转画面,最大可以显示5组,也可以更改跳转时间。
设定功能里面能设定待机画面(关机后的屏幕画面),包含调整亮度和待机的画面等等。
屏幕真实分辨率是320 x 240、4:3比例,上传的素材不需预先裁剪,内置的软件就能调整喜欢的大小以及范围。记得JPG和GIF要使用英语命名,档案大小限制16MB,最多可以上传7组,同样也可以使用跳转画面功能,最多也是支持5组不同的素材。
实际上透过屏幕翻拍的画面,显示很清晰,顺畅度也很棒。安装冷头屏幕有一定的方向性,提供给大家一个小技巧,水冷管连接冷头的地方,第一个位置是靠內存面向,另一个是靠显卡面向。(反转ATX主机板机壳不适用此快速判断法则)
购买RYUJIN II都会送一年份的AIDA64 Extreme,他可以让你去自定义硬件监控的数据,记得要到AIDA64 Extreme设定里开启支持,LCD菜单内有很多可自定义的功能,而且可以直接显示在水冷头上的屏幕。
安装连接指南
ASETEK的扣具安装很简单,Intel Socket–1200 / 115x要使用内附的底座,和正方形水冷头转环扣具,然后锁上双头柱状螺丝和螺帽即可。AMD Socket–AM4则需要使用主板原厂底座,并使用长方形的水冷头转环扣具,然后锁上双头柱状螺丝和螺帽就好。
至于HEDT平台的Intel Socket–2066,2011(-3)也要使用主板原厂底座,搭配上正方形的水冷头转环扣具,然后锁上双头柱状螺丝和螺帽就好。
记得水冷头都要先装上对应的扣具,安装和更换都是把扣具斜放15度卡入水冷头,再微微转正15度卡上扣具。冷头高度装在主板上约87mm。
- 安装风扇到水冷排上,请使用螺丝和垫片安装上AM4水冷头扣具,请记得涂散热膏移除主板黑色塑料扣具,需要螺丝起子保留主板金属底座,安装AM4扣具把水冷头安装到主板,并锁上扣具螺帽ROG多功能控制盒连接3组风扇4 PinROG多功能控制盒连接MircoUSB水冷头9 Pin USB接线连接到主板
温度测试数据
室温控制在27度,没有任何直吹对着测试平台,使用BC1裸测平台,Windows 10 21H1版本,BIOS设定、风扇控制都是预设为主,套用XMP,使用AIDA64烧机程序,烧机60+分共三回。AMD平台开启PBO(Precision boost overdrive)10X。Windows 10电源设定最高性能、关闭防毒、关闭休眠与睡眠。
处理器: AMD Ryzen 9 5900X
主板: ROG Crosshair VIII Dark Hero(WI-FI)
BIOS 3801
內存: G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600
8GB *2 CL14
显卡: Rog Strix RX 6600 XT
储存: KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB M.2 SSD
机壳: STREACOM BC1
电源供应器: FSP Hydro G PRO 1000W
散热器: ROG RYUJIN II 360
显示器: VG289Q
使用AIDA64进行烧机测试,一般烧机测试,烧机60+分钟,CPU die温度79度、平均温度67度,主板36度,CPU频率42 ~ 4.5 GHz附近,整机功耗约210W。
结论
ROG RYUJIN II 360是一款全方面的旗舰产品,目前市场上有推出2种冷排规格,分别为240、360。搭配Armoury Crate整合软件控制性能与显示效果,方便使用者不需安装一堆软件,使用ROG多用途控制盒,更简化安装流程,搭配上R 9 5900X 12核心处理器,温度压制得相当有水准。这次更开放支持了AIDA64 Extreme,让使用者可以更自由发挥自己屏幕的数据显示排版,唯一的缺点就是目前不论Armoury Crate和水冷头屏幕,都无法直接显示水泵、冷排风扇、嵌入式风扇转速数据,我们进一步做过确认,ASUS日后会透过软件和固件更新的方式,让这些转速数据得以在屏幕上显示。