GIGABYTEX570SAORUSMASTER电竞主板评测开箱

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X570S AORUS MASTER电竞主板是X570 AORUS MASTER的升级版本，利用进阶电源解决方案让主板完全不需要主动散热，达成无风扇完全静音，供电也提升至16相设计、M.2 SSD升级成4组插槽，当然也有完整的PCIe 4.0超高速体验，让我们来看更多。

包装与配件

X570S AORUS MASTER维持AORUS一贯的风格，正面强调是GAMING电竞主板。X570是目前AM4最高阶的晶片组，显卡和M.2 SSD都支持PCIe 4.0，包装背后有详细的规格说明。

包装内有主板、说明书、快速手册、AORUS超大信仰贴纸、铁牌信仰贴、魔鬼毡束绳、SATA线材、温度感应线、噪音感应线、无线网络天线、RGB连接线、前置快速接头、M.2螺丝。附件里面超贴心附上测温度的接线，噪音感测线也算是相当有趣的配件。

功能介绍主板外观

X570S AORUS MASTER外观整体黑色为主并搭配灰色点缀，使用许多数位几何纹路增加层次，也在很多位置都能看到AORUS风格设计。内置铝质金属强化背板，让主板PCB不弯曲，还有实体开机按钮、RESET开关按钮、数位除错灯，这张板子只在I/O护甲部位做了微RGB灯效。

主板上的插座也不少，除了大量的4 Pin风扇/水冷电源插座，USB 2.0/1.1插座，USB Type-C Gen 2×1插座(10G)，USB 3.2 Gen 1插座，Thunderbolt扩充子卡插座，RGB灯效方面支持RGB FUSION 2.0，并且有3 Pin ARGB数位插座和4 Pin RGB模拟插座。

24 Pin ATX和双8 Pin 12V电源连接器采用实心针电源连接器，更加可靠安全。另一个特别的是，也有测温和噪音相关插座，搭配内附的线材就可以直接使用这两个功能。

处理器支持、內存支持、后方I/O连接插座

X570S AORUS MASTER采用AMD AM4插槽，支持AMD Ryzen 5000、3000、2000系列处理器，APU支持AMD Ryzen 2000G、3000G、4000G和未来的5000G，但是主板本身没有HDMI和DP，所以无法输出画面。另外技嘉有独家的Active OC Tuner主动式超频调节器，让你的PBO可以兼具电压和性能。

內存有4组DDR4 DIMM插槽，支持双通道，最高支持到128 GB总容量，超频最高可以DDR4 5400+ MHz的频率。超耐久內存强化装甲插槽，增加了內存插槽的强度，另外內存布线是Diasy Chain菊链式串接设计，对于超频更多帮助。

后方面板装置连接插座：

Q-Flash Plus按钮清除CMOS按钮无线网络天线连接埠1组USB 3.2 Gen 2 Type-C Gen 2×2连接埠(20G)(红色)5组USB 3.2 Gen 2连接埠(10G)(红色)2组USB 3.2 Gen 1连接埠(5G)(蓝色)4组USB 2.0/1.1连接埠有线网络接口Optical S/PDIF输出音源孔

PCIe插槽、M.2、SATA

超耐久PCIe装甲设计，让显卡可以牢牢地安装，并且不用担心，主板只有3组PCI Express x16插槽，可以在BIOS提供1 x16、2 x8和x4 PCIe频宽分配，前1、2组(PCIEX16、PCIEX8)由处理器控制，第3组(PCIEX4)是X570晶片组控制。

X570S AORUS MASTER有4组M.2 SSD插槽，但是使用上要看处理器支持而不同配置，PCIEX4 PCIe插槽与M2C_SB M.2插座共享频宽，所以当M2C_SB插座安装装置时，PCIEX4插槽将无法使用，可以看下面支持表去对照看看。

第1组M.2插座(M2A_CPU)处理器控制，支持Socket 3，M key Type 2242/2280/22110第2组M.2插座(M2B_SB)晶片组控制，支持Socket 3，Mkey Type 2242/2280/22110第3组M.2插座(M2C_SB)晶片组控制，支持Socket 3，M key Type 2242/ 2280/22110第4组M.2插座(M2D_SB)晶片组控制，支持Socket 3，M key Type 2242/ 2280/221106组SATA 6Gb/s插座，晶片组控制，支持RAID 0、RAID 1及RAID 10功能

主板供电、散热器设计、芯片

X570S AORUS MASTER采用直出式CPU 14 + SOC 2相全数位电源设计，Infineon XDPE132G5C(14 + 2)PWM数位控制器，搭配上16颗组Infineon TDA21472 DR.MOS方案70A MOSFET，搭配上合金电感和黑金固态电容，PCB使用2倍铜6层电路板。

供电区域的散热器相当优秀，第二代Fins-Array堆叠式鳍片搭配奈米碳涂层、第2代直触式热导管搭配奈米碳涂层，搭配上9 W/mK LAIRD导热垫。主板背后铝质金属强化背板，在供电MOSFET区域也有对应的导热垫。

4组M.2插槽都有散热器，其他靠近处理器的是第三代M.2散热装甲，比传统散热器散热表面积多2.6倍。

X570S不代表是全新的X570芯片，型号和之前的X570有些不同，同样是14nm制程，1.0 V更低的电压功耗，温度约40度，所以就不用风扇帮助散热。

Intel 2.5GbE有线网络芯片，支持2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps，Intel Wi-Fi 6E AX210无线网络，支持蓝牙5.2。

ALC1220-VB音效控制芯片，ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC，音响级WIMA音效电容。

BIOS菜单

BIOS其实可以使用简易模式，只要调整XMP套用內存频率就好，其他一切都可以交给BIOS自动设定，目前流行的Smart Access Memory & Resizable BAR加速功能也很好找到并开启。

相关数据

测试平台的设定，室温控制在26度，没有任何直吹对着测试平台，使用BC1裸测平台，Windows 10 21H1版本，BIOS设定套用XMP 3600，使用AIDA64烧机程序。Windows 10电源设定最高性能、关闭防毒、关闭休眠与睡眠。

处理器： AMD Ryzen 7 5800X

主板： X570S AORUS MASTER BIOS F1

內存： G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600

8GB *2 CL14

显卡： Nvidia Geforce GT 1030

储存： AORUS PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 1TB

机壳： STREACOM BC1.1

电源供应器： FSP Hydro G PRO 1000W

散热器： AORUS WATERFORCE X 280

显示器： VG289Q

AIDA64內存缓存测试，读取51458 MB/s、写入28791 MB/s、复制46933 MB/s、延迟58.7。

CrystalDiskMark SSD速度测试，读取4999.71 MB/s，写入4220.08 MB/s。

结论

X570S AORUS MASTER电竞主板的外观绝对能符合神鹰粉丝的需求，虽然大幅度减少RGB，但光效信仰依旧不灭，16相直出数位供电，搭配6层电路板，超频和稳定更可靠。新的X570芯片更不需要主动散热，提升静音等级，我们很喜欢3组PCI Express x16插槽和4组M.2 SSD插槽设计，除了让外观更简洁，也能安装更多的M.2 SSD。